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XR硬件拆解及BOM成本报告:Pico Neo 3

何万城 维深 Wellsenn XR 2023-06-07


Pico Neo 3 VR一体机作为2022年上半年中国出货量第一,全球出货量第二的VR头显,其产品BOM以及供应链一直备受全行业关注,我们拆解了Pico Neo 3 VR一体机中的6+128G版。根据维深wellsenn XR的拆解以及基于当前时点的市场行情调研统计,Pico Neo 3 VR一体机6+128G版的BOM成本约为257.74美元,综合硬件成本约为272.74美元,折合人民币含税硬件成本约为2065人民币。

综合硬件成本按种类分,SOC芯片XR2成本约为70美元,占比为26%,成本占比超四分之一;屏幕成本约为50美元,占比18%;摄像头模组成本约为24美元,占比9%;ROM成本约为18美元,占比7%,RAM成本约为12美元,占比4%。总体来看,SOC芯片、屏幕、摄像头、RAM/ROM合计核心成本达174美元,合计占比64%。

综合硬件成本按供应链厂商划分,其中高通作为SOC芯片XR2、电源管理芯片、音频芯片供应商,价值量约为77.8美元,占比达29%,接近三成;京东方/夏普/JDI三家屏幕供应商合计价值量约为50美元,占比18%;欧菲光作为摄像头模组供应商,价值量约为24美元,占比为9%,歌尔作为光学、声学以及ODM/OEM厂商,价值量约为23.3美元,占比8.5%。

综合硬件成本按部件来看,头显成本约为227.5美元,占比83%,两个手柄成本约为24.24美元,占比8.9%,ODM/OEM成本约为15美元,占比为5.5%,包装配件成本约为6美元,占比为2.2%。

综合硬件成本按供应链国别来看,国产供应商价值约为122.87美元,占比45%;海外供应商价值量约为147.87美元,占比为55%,其中美国厂商价值量约为123.5美元,占比46%,日本供应商价值量约为19.87美元,占比7%,挪威厂商价值量占比约为4.5美元,占比2%。

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